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等离子清洗机
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首页 产品中心 真空等离子清洗机 小型实验型等离子表面处理仪 10L中频真空等离子清洗机

10L中频真空等离子清洗机

产品型号:TS-PL10

产品简介: 高分子材料表面修饰、生物芯片、微流控芯片的清洗

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小型等离子清洗机TS-PL10产品参数:

型号 小型等离子清洗机TS-PL10
真空腔尺寸
L200mm*W270mm*H200mm
材质 316不锈钢
电极
平板气浴电极,材质6061-T6铝合金
电极尺寸
180mm *230mm(最大可处理产品尺寸)
频率
40KHz
功率
0-1000W连续可调,可在设备运行中随时调整参数。
气体控制
精密针阀式浮子流量计, 0-1000ml 2路气体
真空度测量仪器
2色显示式高精度数字式压力开关(SMC)
控制方式
7寸工业控制触摸屏,全手动控制和全自动控制两种控制方式
控制软件功能
界面显示实时工作状态
设备规格尺寸
长550mm*宽550mm*高600mm

小型等离子清洗机TS-PL10产品特点:

1、该仪器实现了手动、自动两种模式任意切换的工作方式。

2、该仪器实现了程序化设计,预先编辑好程序,仪器可以自动完成实验。

3、只需气体作为耗材,使用成本低。

4、无需特殊进行维护,在日常使用中保持仪器清洁即可。

小型等离子清洗机TS-PL10主要应用领域:

1、半导体元件、印刷线路板的清洗。

2、高分子材料表面修饰。

3、生物芯片、微流控芯片的清洗。

4、芯片、电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片等的清洗。

5、各种形状的人工晶体、ATR元件、天然晶体和宝石的清洗。

等离子清洗原理:

等离子清洗属于一种高精密的干式清洗方式,等离子清洗原理是在真空状态下利用等离子发生器产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体激发成具有高反应活性或高能量的离子,通过化学反应或物理作用对工件表面进行处理,实现分子水平的沾污去除(一般厚度为3 ~ 30nm),提高表面活性。对应不同的污染物,应采用不同的清洗工艺,达到最佳的清洗效果。

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