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等离子清洗机
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15L等离子晶圆去胶机

产品型号:TS-PL15MA

产品简介: 晶圆表面清洗去胶

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晶圆等离子去胶机高配版产品参数:

型号 TS-PL15MA/P等离子去胶机
腔体材质 316不锈钢
腔体尺寸 L270mm*W280mm*H200mm
电极
平板气浴电极,材质6061-T6铝合金
功率电极
1
接地电极
1
电极尺寸
230mm *230mm(最大可处理产品尺寸,可处理8寸晶圆)
频率
13.56MHz
 功率
0-300W连续可调,可在设备运行中随时调整参数。
气体控制
MFC质量流量计, 0-500ml   2路气体
真空度测量仪器
 2色显示式高精度数字式压力开关(SMC)
控制方式
7寸工业控制触摸屏,全手动控制和全自动控制两种控制方式
控制软件功能
界面显示实时工作状态
设备规格尺寸
长600mm 宽600mm 高700mm
电极板配置
配备3个卡槽位(接地电极),极板间距离可调整,可按需求调整极板位置

等离子去胶又称干法式去胶,等离子去胶的工作原理是在真空状态下,使得气体产生活性等离子体,以此,在物理、化学双重作用下对清洗的部件如砷化镓、氮化镓等进行表面的轰击,将表面要去掉的物质变成了离子或者气体,然后利用真空泵将这些清洗出来的物质抽离出去,从而达到清洗目的。等离子去胶的好坏直接决定了成品率的高低,等离子去胶工艺主要是半导体单片扫胶、扫底膜工艺、元器件封装前、芯片制造等行业中。

等离子去胶原理:

等离子产生的原理是:给充入足够的氧气或者氩气并且稳定的真空条件下的腔体的电极施加射频,使得气体产生活性等离子体,以此,在物理、化学双重作用下对清洗的部件如砷化镓、氮化镓等进行表面的轰击,将表面要去掉的物质变成了离子或者气体,经过了抽真空排出,而达到清洗目的

等离子物理去胶过程:主要是物理作用对清洗物件进行轰击达到去胶的目的,主要的气体为氧气、氩气等,通过射频产生氧离子,轰击清洗物件,以获得表面光滑的最大化,并且结果是亲水性增大,如图1所示。

等离子去胶原理

图 1 物理清洗前后

等离子化学清洗过程:清洗物的表面主要是以化学反应的形式表现作为主要的清洗目的,利用射频电源将气体电离活化,与有机物发生化学反应,形成CO2H2O,然后经真空泵将其抽走,达到清洗目的,如图2所示

有机物+O2CO2+H2O


等离子去胶原理

图 2 化学清洗前后

随着技术水平的不断更新迭代,以及各生产厂家对产品洁净度要求的不断提高,清洗工艺逐步由湿法向干法转变。干法清洗通过气体形成的等离子体在工件表面发生作用,不需要经化学试剂浸泡,也不用烘干,过程更加洁净安全,清洗过程也方便控制,工作环境及人员安全明显改善,在成本有效减少的同时,产品成品率及优品率也得到很大提高,目前已成为各半导体产品领域广泛应用的技术。

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