LCD封装基板表面蚀刻处理

在玻璃基板（LCD）上安装裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工艺中，当芯片在高温下粘结硬化时，基板涂层的成分沉淀在粘结填料的表面。有时，银浆和其他连接剂溢出来污染粘合填料。如果在热压结合工艺前通过等离子清洗去除这些污染物，可大大提高热压结合的质量。此外，由于提高了裸芯片的基板与IC表面之间的润湿性，LCD-COG模块的键合紧密性也得以提高，并且线路腐蚀问题也得以减少。

等离子体清洗技术可以去除金属、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有机污染物，并显著改变这些表面的附着力和焊接强度。电离过程易于控制和安全重复。可以说，有效的表面处理是提高产品可靠性和工艺效率的关键，等离子体技术是目前最理想的技术。通过表面活化，等离子体技术可以提高大多数物质的性能：清洁度、亲水性、拒水性、内聚性、可伸缩性、润滑性和耐磨性。