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LCD封装基板表面蚀刻处理

在玻璃基板(LCD)上安装裸芯片IC(裸芯片IC)的COG工艺中,当芯片在高温下粘结硬化时,基板涂层的成分沉淀在粘结填料的表面。有时,银浆和其他连接剂溢出来污染粘合填料。如果在热压结合工艺前通过等离子清洗去除这些污染物,可大大提高热压结合的质量。此外,由于提高了裸芯片的基板与IC表面之间的润湿性,LCD-COG模块的键合紧密性也得以提高,并且线路腐蚀问题也得以减少。

等离子体清洗技术可以去除金属、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有机污染物,并显著改变这些表面的附着力和焊接强度。电离过程易于控制和安全重复。可以说,有效的表面处理是提高产品可靠性和工艺效率的关键,等离子体技术是目前最理想的技术。通过表面活化,等离子体技术可以提高大多数物质的性能:清洁度、亲水性、拒水性、内聚性、可伸缩性、润滑性和耐磨性。

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