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等离子清洗机
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200L真空等离子清洗机

产品型号:TS-PL200MA

产品简介: 改变材料表面的形态 、化学成分 、组织结构等以提高材料各方面性能

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产品参数:

型号 TS-PL200MA
电源频率
40KHz/13.56MHz
容量 200L
功率 0-1000W(可调)
腔体尺寸 (长宽高mm)500*580*700
处理层数 21层
外形尺寸 (长宽高mm)1250*1230*1790
真空泵 油泵/干泵+罗茨组合
真空度 5-100pa(可调)
腔体材质 316不锈钢/进口铝合金(选配)
气体流量控制 0-500SCCM(MFC±2%)
气体通道 两路(可增加):Ar/N2/H2/CF4/02
等离子体发生器 40KHz/13.56MHz
腔体温度 <30℃
控制方式 PLC+触摸屏
系统控制软件 自主研发V2.0
电极陶瓷 进口高频陶瓷

真空等离子清洗原理:

等离子体清洗技术利用高能量等离子体的轰击被清洗表面,通过物理作用使得污染物从金属表面脱落,同时,电离气体产生的活性粒子会与表面的有机物或者氧化物等发生化学反应进而生成易于挥发的物质,脱落物质通过真空泵的抽气作用排出以达到清洗的效果。等离子清洗技术具有操作简便、成本低等优势。

真空等离子清洗机应用:

金属表面去油及清洁

金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。在这种情况下的等离子处理会产生以下效果。

塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洁

塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。同时,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。等离子处理与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面,不会产生有毒烟气,中空和带缝隙的样品也可以处理。

氧化物去除

金属氧化物会与处理气体发生化学反应,这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合物。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面,第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。

焊接前处理

通常,印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除,否则会带来腐蚀等问题。

键合前清洗

键合好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱,这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的,也需要进行等离子清洁从而提高焊接的稳固性。

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