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等离子清洗机
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5L小型等离子清洗机

产品型号:TS-PL05

产品简介: 小规模生产或者实验室使用,用于材料表面清洗改性刻蚀,提升材料表面的亲水性

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产品参数:

型号 TS-PL05
控制系统
PLC+触摸屏
供电电源
AC220V(±10V)
工作电流
整机工作电流不大于 1.2A(不含真空泵电流)
电源功率
0-300W(连续可调)
频率偏移量
小于 0.2KH
气体流量计
60-600ml/min(两路气体可调)
电源频率
40KHZ
过程控制
自动与手动方式
清洗时间
1-9999 秒钟可调
真空度
30pa-80Pa
真空泵
抽气速率:2L/S(油雾过滤)
内腔尺寸(mm)
直径150*280mm,不锈钢 316
外形尺寸(mm)
600mm ×600mm ×500mm(长×宽×高)

TS-PL05产品特点

密封性卓越的真空腔体设计,军工级的高真空度真空腔体设计及制造工艺,并配置进口技术真空泵运行。

两种工艺气体配置(氩气、氧气),可选择多种反应气体,双路气流控制,比例可调,采用高精度浮子流量计、美国世维洛克气体管路及阀件。

0~99.9小时选择范围时间显示,处理过程结束后自动终止。

触摸屏操作,方便快捷,可选择手动或自动操作模式。

采用气体作为清洗介质,成本低,干式清洗更加环保。

工艺说明:

工艺气体

一般在等离子清洗中,可把活化气体分为两 类,一类为惰性气体的等离子体(Ar2、N2 等); 另一类为反应性气体的等离子体(如O2、H2等)。以氩等离子为例,在一个物理过程 中,在氩等离子中产生的离子会以足够的能量辐 射表面,去掉表面污物。带正电的氩等离子将被 吸引到在真空舱体的负极板。由于高能等离子撞 击,撞击力足以去除表面上的任何污垢,随后污 垢通过真空泵以气体形式排出。

功率

通过提高等离子处理的功率,可增加等离子体的密度和能量,从而加快等离子处理的速度。 等离子体密度是单位体积内所包含的等离子体的数量。等离子体能量定义了等离子体进行表面物 理轰击的能力。

时间

工艺时间的长短与功率、气体流量和气体类型相关。以在PGBA基板上提高引线的键合能力为例,一个短时间的等离子处理,引线的键合强度相对于未处理前只提高了2%;但是将处理时间增加1/3,引线的键合强度将比未处理前提高20%。这里应该指出的是,过长的工艺时间并不总是可以提高材料的表面活性。从提高生产效率这方面出发,还应尽量减少工艺时间,这在大批量生产中尤为重要。

实际上,在整个等离子处理过程中,影响处理效果的要素还包括过程温度、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等。

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