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等离子清洗机
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IC半导体

在集成电路封装行业,面临的挑战:不良芯片的粘接,不良导线的连接强度,这些均可用等离子清洗技术来改善和解决。

屏幕模组封装COB/COF/COG:用COB/COG/COF封装工艺制造的手机摄像模组,屏幕模组等己被大量的运用到了现在的千万像素的手机中,但其制造的良率因其工艺特性往往只有85%左右,而造成的手机良率不高的原因主要在于离心清洗机和超声波清洗做不到高洁净度的清洗holder及Pad表面污染物,致使holder与IR粘接力不高及bonding不良的问题,经等离子体处理后能超洁净的去除holder上的有机污染物和活化基材,使其与IR粘接力能提高2、3倍,也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面,极大的提升了banding的一次成功率。


半导体硅片( Wafer): IC芯片制造领域中,等离子体清洗技术已是一种不可替代的成熟工艺,不论在芯片源离子的注入,还是晶元的镀膜,亦或是我们的低温等离子体表面处理设备所能达到的:在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。

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