在线式等离子清洗机在IC封装行业的应用

封装质量的好坏将直接影响到电子产品成本及性能，在IC封装中，有约1/4器件失效与材料表面的污染物有关，如何解决封装过程中存在的微颗粒、氧化层等污染物，提高封装质量变得尤为重要。

电子产品及系统向便携式、小型化、高性能化方向发展，处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，芯片特征尺寸不断变小，封装的外形尺寸也在不断改变。封装已变得和芯片一样重要，封装质量的好坏直接影响到芯片性能的好坏和与之连接的PCB的设计和制造。IC封装器件长期使用的可靠性主要因素取决于芯片的互连技术，通过检测分析，器件的失效约25%是由芯片互连较差导致的。芯片互连引起的失效主要表现为引线虚焊、分层、压焊过重导致的引线变形及损伤、焊点间距过小而易于短路等，这些失效形式都与材料表面的污染物有关，主要包括微颗粒、氧化薄层及有机残留等污染物。在线式等离子清洗技术为人们提供了一条环保有效的解决途径，已变成高自动化的封装工艺过程中不可缺少的关键设备和工艺。

在线式等离子清洗机

IC封装形式千差万别，且不断发展变化，但其生产过程大致可分为晶圆切割、芯片置放装架、内引线键合、密封固化等十几个阶段，只有封装达到要求的才能投入实际应用，成为终端产品。IC封装中存在的问题主要包括焊接分层、虚焊或打线强度不够，导致这些问题的罪魁祸首就是引线框架及芯片表面存在的污染物，主要有微颗粒污染、氧化层、有机物残留等，这些存在的污染物使铜引线在芯片和框架基板间的打线焊接不完全或存在虚焊。

等离子清洗主要通过活性等离子体对材料表面进行物理轰击或化学反应等单一或双重作用，从而实现材料表面分子水平的污染物去除或改性，应用在IC封装工艺中能够有效去除材料表面的有机残留、微颗粒污染、氧化薄层等，提高工件表面活性，避免键合分层或虚焊等情况。其他的额外工艺步骤可能有引线键合前用以确保高接合质量的直接等离子清洗以及塑封前的等离子清洗。