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等离子清洗机
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摄像头模组等离子清洗工艺

摄像头作为一种影像输入设备,被广泛的应用到相机拍摄、手机视频、安防监控等领域。 摄像头的好坏与摄像头模组有很大的关系,随着科技的不断进步,摄像头模组的工艺也不断的提高。摄像头模组主要由镜头、传感器、后端图像处理芯片、软板四个部分组成。模组是影像捕捉至关重要的电子器件,器件的洁净决定了模组使用的效果。


摄像头模组的组成:

FPC: FlexiblePrinted Circuit可挠性印刷电路板

PCB: PrintedCircuit Board印刷电路板

Sensor:图象传感器

IR:红外滤波片

Holder:基座

Lens:镜头

Capacitance:电容

Glass:玻璃 Plastic:塑料

CCM:CMOS CameraModule

BGA: Ball GridArray Package球栅阵列封装,在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚

CSP: Chip ScalePackage芯片级封装

COB: Chip onboard板上芯片封我半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现

COG: Chip onglass

COF: Chip on FPC

CLCC: CeramicLeaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形

PLCC:PlasticLeaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品

等离子清洗机在摄像头模组工艺中有哪些运用:

COB/COF/COG工艺:随着智能手机的飞速发展,人们对手机拍摄图片的质量要求越来越高,COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量运用到千万像素的手机中。等离子体清洗技术在这些工艺制程中的作用越来越重要,滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除,各种材料表面的活化和粗化,进而达到改善支架与滤光片的粘接性能,提高打线的可靠性,以及手机模组的良率等目的。


摄像头模组COB封装工艺流程图

通过对物体表面进行等离子轰击,可达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的,可以显著加强表面的粘性及焊接强度。等离子表面处理系统可应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。

手机摄像模组支架等离子清洗:去除有机物,活化材料表面,提高亲水性和黏附性能,防止溢胶。

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