产品参数：
| 型号 | TS-PR08等离子去胶机 |
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适用尺寸 |
8寸及以下晶圆（可定制） |
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反应气体 |
3路，（氧气、氩气、氮气等非腐蚀性气体） |
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真空测定系统 |
皮拉尼真空硅管 |
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工作真空度 |
30Pa以内 |
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气体流量控制 |
0-500mL/min MFC气体质量流量计精确控制流量 |
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等离子电源 |
13.56MHz/1000W连续调节 |
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电极固定方式 |
水冷固定电极 |
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有效处理尺寸 |
φ210(mm) |
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电极尺寸 |
Φ230(mm) |
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设备外形尺寸 |
W635×D665×H1250(mm) 不含三色灯高度 |
| 水冷机 | 1P |
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电源 |
AC220V,50/60Hz |
产品介绍：
低成本、高性能、实验性等离子去胶机，手动装载晶圆片，应用于单片晶圆光刻胶灰化、残胶去除及表面清洗工艺，适用于大学、硏究院所、企业硏发机构及小批量生产厂商。
•处理方式：RIE模式
•样片数量及尺寸：单片8英寸以下
•刻蚀材料：Si、SiO2、SiN、Poly-Si、GaAs、Pt、聚酰亚胺等各种材料的蚀刻
•刻蚀腔体：高真空系统
•刻蚀不均匀性：±3%-±6%
•刻蚀速率：0.1-1um/min （视具体材料与工艺）
