TS-VPL150产品参数：
| 型号 |
TS-VPL150 |
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设备外形尺寸 |
W1200×D1130×H1700(mm) |
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腔体尺寸 |
W600xD470xH550(mm) |
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腔体容量 |
150升 |
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电极板数量 |
5层 |
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最大兼容料盒尺寸 |
L350 x W90mm |
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载具布局 |
3层4列（共12pcs） |
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可容纳料盒高度 |
H：150mm |
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等离子电源 |
13.56MHz/1000W连续调节 自动阻抗匹配,可连续长时间工作 |
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气体流量控制 |
0-500mL/m MFC气体质量流量计精确控制流量 |
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反应气体 |
2路，（氧气、氩气、氮气等非腐蚀性气体） |
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腔体温度 |
常温 |
| 解决方法: |
(1)点银胶前。基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工刺片时损伤,使用射频等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。
(2) 引线键合前。芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差,造成键合强度不够。在引线键合前进行射频等离子清洗,会显著提高其表面活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低(有污染物时,键合头要穿透污染物,需要较大的压力),有些情况下,键合的温度也可以降低,因而提高产量,降低成本。
(3) LED封胶前。在LED注环氧树脂胶过程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,所以,避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过射频等离子清洗后,芯片与基板会更加紧密地和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,同时也将显著提高散热率及光的出射率。
