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等离子清洗机
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首页 产品中心 电晕机(定做) 线性宽幅等离子处理机 电晕机 辉光宽幅等离子清洗机 TS-AP300

电晕机 辉光宽幅等离子清洗...

适用行业: 适用于柔性卷状材料如薄膜、塑料的表面改性处理

产品用途:去除产品表面有机污染物、油污或油脂,同时能够改善材料表面的浸润能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力。

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产品参数

型号

TS-AP300

设备外形尺寸

(**mm)1700*1250*1420

占地尺寸

1700mm*1250mm

电源

AC220V,50Hz 电阻≤ 2Ω

工作环境

要求洁静

相对温度

40

相对湿度

RH35-85%

气体

氮气/氩气/氧气等气体

清洗节拍

0-4/每分可调

冷却方式

轴流强制风冷

等离子输出功率

1-2kw

电极头

合金

控制方式

PLC+触摸屏

有效处理宽幅

50-2000mm

跟踪方式

LC网络匹配

跟踪驱动方式

采用伺服驱动

有效处理高度

20-40mm

工作气体使用量

CDA:16±6L/min

传送结构

皮带传送,0.5m/min

辉光宽幅在线式等离子清洗系统是一种全自动状态下无任何环境污染的干式清洗方式,系统由上下料系统、视觉监控系统、工控机触摸屏、等离子射频源、物料传输系统、真空系统等组成。实现粘接、锡焊、电镀前的表面清洗处理,生物材料的表面修饰,印刷涂布或粘接前的表面活化处理。



等离子工艺特点

a.射出的等离子体流为中性,不带电,可以对各种高分子、金属、橡胶、PCB电路板等材料进行表面处理;

b.提高塑料件粘接强度,例如 塑料材料处理后可提升数倍,大部分塑料件处理后可使表面能量达到 40达因以上;玻璃处理后水滴角小于30度。

c.等离子体处理后表面性能持久稳定,保持时间长;

d.干式方法处理无污染,无废水,符合环保要求;

e.可以在生产线上在线运行处理,无须低压真空环境,降低成本;

设备用途

去除产品表面有机污染物、油污或油脂,同时能够改善材料表面的浸润能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力。

工艺流程

产品放置进料口→进入辉光放电区域→出料口取产品 (重复连续工作)。

设备结构和产能评估

通过式线性结构,美观大方,PLC人机控制,全电路检测,批量生产机型;

处理区域宽幅300mm,可以根据具体使用定制,每分钟处理量根据产品规格核算,具体依效果检测后的时间控制;

适用于印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。

特点

我司氩气直接式等离子体是至今开发的辉光等离子中集稳定,高品质,简单易用等特性于一体的系统, 同时兼具环保, 节能,低气耗等优势,应用领域众多。高品质方案不仅是指表面亲水处理,还包括高品质等离子涂布技术,关联领域包括平面显示,医疗,生物, 环境和半导体等。

1.触摸屏方面:触摸屏的主要工艺的清洗,提高OCA/OCR,压层,ACFAR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力,为去除气泡/异物,通过多种大气压等离子形态的运用,可以将各种玻璃,薄膜均匀的大气压等离子放电使表面无损坏进行处理。

2.基板玻璃方面:LCD, LTPS, OLED等各种基板玻璃表面清洗和连接前工艺的设备,不需要真空排气。采用均匀大气压等离子,以大气压等离子的问题点Stremer或者Arc的产生为准则阻断,基板上无损坏的表面清洗工艺。

3.半导体方面:半导体成型工艺,刻模工艺和焊接工艺,焊球连接和安装工艺的广泛使用可以提高芯片和环氧间的粘结力,和引线框架的安装和粘接力,板材和焊球之间的粘结力。防止半导体特性上的电气损坏或者容易发生的静电问题 ,可以采用多元系统技术。另外,因为可以根据硅片的大小制造大气压等离子,无论多小的等离子都可以适用。



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