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等离子清洗机
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小型等离子清洗机TS-PL02

产品规格: 小型等离子清洗机

产品用途:绝缘材料,电子元件等表面涂覆前处理

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产品参数:

型号 小型等离子清洗机TS-PL02
外形尺寸(WxHxD) 560*600*420
反应腔尺寸
Φ100x270mm
反应腔容量
2L
反应腔材料
进口不锈钢
真空泵
飞越 4L/S
角阀
北仪 超高真空40KF
真空显示规管
松下/SMC ZSE30A
射频电源
美国进口 40KHZ   100KHZ  13.56MHZ   2045GHZ
PLC系统
三菱 FX系列
电气系统
施耐德
触摸屏
松下4.3寸 显控
陶瓷封装
进口高频陶瓷
处理气体
O₂Ar₂N₂H₂CF
输出功率F
0-600W可调

小型等离子清洗机工作原理:

1、激活键能-交联作用

等离子体中的粒子能量在0~20eV,而聚合物中大部分的键能在0~10eV,因此等离子体作用到固体表面后,可以将固体表面的原有的化学键产生断裂,等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构,大大地激活了表面活性。

2、对材料表面轰击-物理作用

主要是利用等离子体里大量的离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子作纯物理的撞击,把材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉,不但清除了表面原有的污染物和杂质,而且会产生刻蚀作用,将样品表面变粗糙,形成许多微细坑洼,增大了样品的比表面积,提高固体表面的润湿性能。由于离子在压力较低时的平均自由基较轻长,得到能量的累积,因而在物理撞击时,离子的能量越高,越是有更多能量作撞击,所以若要以物理作用为主时,就必须控制较低的压力下来进行反应,这样清洗效果较好。

3、形成新的官能团--化学作用

化学作用其反应机理主要是利用等离子体里的自由基来与材料表面做化学反应,压力较高时,对自由基的产生较有利,所以若要以化学反应为主时,就必须控制较高的压力来近进行反应。

在化学反应里常用的气体有氢气(H2)、氧气(O2)、甲烷(CF4)等,这些气体在等离子清洗机内反应成高活性的自由基,引入反应性气体,那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应,引入新的官能团,如烃基、氨基、羧基等,这些官能团都是活性基团,能明显提高材料表面活性。

用于材料加工的小型等离子清洗机中物理过程包括:

(1)将电能转化为工作气体加热和电离的能量;

(2)形成产生化学反应所需的基团和活性;

(3)动能、动量或质量被传输到处理区域或边界区域,包括传输到电极上;

(4)在恰到的时候停止或终止反应,移走产物;

小型等离子清洗机的适用范围:

小型等离子清洗机使用范围

1、清洗

工艺部件的表面通过等离子束的物理轰击而被清洗,其表面也可以与特定气体发生化学反应从而被清洗工艺污染物转化为气相被排出。

应用:去除油脂、油、氧化物、纤维;去除硅氧树脂;绑定、焊接、粘结前的预处理;金属部件涂装前的预处理。

适用部件:几乎所有的材料都能使用等离子进行精密清洗,典型的有电子元件;橡胶-金属连接件;开关;传感器;医用植入件;微小部件;O型密封圈;螺旋;激光部件。

2、表面激活

清洗部件在等离子腔体内可以通入氧气或者空气对其表面进行激活,材料表面会形成氧原子团,增强表面的粘结力、结合力。

应用:粘接前的预处理;涂装前的预处理;印刷前的预处理。

适用部件:几乎所有材料都能通过等离子被激活,典型有传感器;半导体材料;导管;车大灯反射镜;橡胶;铝镀膜;石墨膜。

3、蚀刻

部件表面被激发的工艺气体蚀刻,通过等离子溅射,轰击,表面材料被剥离,转变成气相并被排出,这样,材料表面的比表面积增大并湿润,蚀刻效应应用于印刷、粘接、涂装前的预处理以及使材料粗糙化。

应用:硅蚀刻;PTFE蚀刻;改善提高耐高温塑料对于涂料和粘结剂的附着性,如:PTFE,FPA,FEP;去除光刻胶。

适用部件:塑料;半导体;玻璃;去除部件封装;医疗器械;电路板。

4、涂层

等离子聚合反应,部件被导入等离子反应腔,等离子使气体原子化并使其沉淀在工艺部件的表面。

应用:疏水层的沉积;亲水层的沉积;保护或绝缘层的沉积;防扩散层。

适用部件:所有的工业材料;典型的有金属;玻璃;陶瓷。

售后服务:

响应及时,在深圳,上海,苏州,山东,重庆,成都等地均有售后服务团队。

供方严格按现行国家标准及技术规格要求确保产品性能、质量,整机保修壹年。保修期内设备如出现故障(非人为损坏),乙方安排售后人员跟进处理,直至故障排除,(非工作时间及工作日除外)质保期后,供应商免费提供技术咨询及检修费,只收取相关成本费。

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