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等离子清洗机
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等离子清洗机TS-PL100MA

产品规格: 真空等离子清洗机TS-PL100...

产品用途:提高材料表面浸润能力、增强材料表面邦定...

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产品参数:

型号 真空等离子清洗机TS-PL100
外形尺寸(W×D×H 1300×930×1900mm
反应腔尺寸(W×H×D 500×500×450mm
真空腔体材料 进口316不锈钢,军工级密封
真空泵 二级泵组合
角阀 youch 超高真空60KF
流量控制器及显示仪 sevenstar 0-800ml/min
射频电源  13.56MHZ
PLC系统 三菱
电气系统 施耐德
变频器 西门子2KW
触摸屏 台湾威纶
陶瓷封装 进口高频陶瓷
处理气体 O2、Ar2、N2、CF4
电源 AC 380V

真空等离子清洗机使用范围:

半导体IC行业

蚀刻小孔,精细线路的加工

IC芯片表面清洗

芯片与封装基板的粘接,往往是两种不同性质的材料,材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面容易产生空隙,给密封封装后的芯片带来很大的隐患,对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性,极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,减少芯片与基板的分层,改善热传导能力,提高IC封装的可靠性、稳定性,增加产品的寿命。

PCB行业

零电势的处理;

清洗作用:改善可焊性;

刻蚀作用:去玷污、去除电镀夹膜;

表面改性:增加清水性,增强结合力;

FPC印刷线路板(软板)其主要材料是由聚酰亚胺树脂组成,由于钻孔时产生的热量,极易使孔内残留大量的树脂胶渣,造成PTH时孔壁镀铜层与内层线路连接不良,甚至产生断裂开路现象,当前业界多采用树脂膨松剂和高锰酸钾药水除孔内胶渣工艺。由于高锰酸钾对聚酰亚胺树脂性能有极大的破坏性。采用低温等离子体处理能有效去除孔壁残渣,达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果,有利于内层线路和孔壁镀铜层的连接,增强结合力。

镀膜

物理气相沉积(PVD)镀膜;

化学气相沉积(CVD)镀膜;

磁控溅射镀膜;

光学镜片的镀膜技术是整个光学系统的一个重要组成部分,良好的镀膜技术能改善镜片的折射率、阿贝数、散射、衍射和化学性能。光学薄膜真空镀膜技术一般采用物理气相沉积(PVD)技术,包括蒸发、溅射、离子镀等方法。而在镀膜前的光学镜片一般须经过离心力清洗机和超声波清洗机清洗,但若想要得到超洁净的基体表面,则需进一步的采用等离子体清洗,不仅能去除经离心力清洗和超声波清洗后的有机残留物,还能对于后道镀膜技术起到积极作用。

售后服务:

响应迅速,在深圳、江苏、上海、河北、河南、成都等地均有售后服务团队。

供方严格按现行国家标准及技术规格要求确保产品性能、质量。整机保修壹年。保修期内设备如出现故障(非人为损坏),乙方安排售后人员跟进处理,直至故障排除,(非工作时间及工作日除外)质保期后,供应商免费提供技术咨询及检修费,只收取相关成本费。

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